Industrie Computer
Wir bieten eine breite Auswahl an Computern für jede Branche. Vom Embedded Box Computer, über Digital Signage- bis hin zu hochspezialisierten AI-Inferenz- oder speziell für den Medizinbereich hergestellte Computer. Dabei legen wir besonderen Wert auf eine hohe Zuverlässigkeit der Komponenten und eine besonders robuste Bauweise. Das macht unsere Computer ideal um auch unter widrigsten Bedingungen, dauerhaft Ihren Anforderungen gerecht zu werden.
Gerne konzipieren wir zusammen mit Ihnen auch Ihr individuelles, auf Ihre Anwendung angepasstes System. Kontaktieren Sie uns hierzu einfach unter info@mpi.ch oder über unser Kontaktformular.
MXE-1401/ETM8G
Intel Atom® E3845 SoC Fanless Embedded Computer with extened temperature -40°C to +70°CQuad-Core Intel Atom® E3845 processorsSingle side I/O with easy access SATA drive bayBuilt-in ADLINK SEMA management solutionRugged construction delivering fanless -40 to 70°C operability (w/industrial CFast & SSD) *Richer I/O :● DVI-I+DisplayPort, 6x USB 2.0, 1x USB 3.0, 3x GbE, 6x COM, 16x isolated DI/O● 1x SATA-II (3.0 Gb/s) port, 2x mPCIe
Preis auf Anfrage
10th Gen. Xeon/Core 2x PCI/PCIe
Der DS-1300 ist ein leistungsstarker Embedded-Computer. Er bietet hhste Performance und verft er vielseitige Funktionaliten und umfangreiche I/O's. Ausserdem verft er er zwei PCI/PCIe Slots f entsprechende Erweiterungskarten. Ausgestattet mit den modularen Erweiterungen CMI, CFM und MEC von Cincoze, ist die Ausstattung mit zuszlichen I/O's oder anderen Zusatzfunktionen ein leichtes. Der DS-1300 erflt die Anforderungen f industrielle Anwendungen und ist nach Industriestandards zertifiziert. Er bietet eine performante und zuverlsige Leistung f Fabrikautomatisierung, Industrieautomatisierung und Bahnanwendungen.
10-Core 10. Gen Intel Xeon und Core i9/i7/i5/i3 CPU (max 80 W TDP)
2x GbE LAN und optional 2x 10GbE LAN
2x 2,5" SATA-Speicher, 3x mSATA-Sockel, 1x M.2 Key M f NVMe SSD2x PCI/PCIe-Erweiterungssteckplze3x full-size Mini PCIe Sockel, 2x SIM-Karten Slots
Optionale CMI-Module zur I/O-Erweiterung.Optionale CFM-Module f Zdungserkennung und PoEErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40C ~ +70CMIL-STD-810G Militstandard und EN50155 (nur EN 50121-3-2)
Preis auf Anfrage
10th Gen. Xeon/Core Box PC
Der DS-1300 ist ein leistungsstarker Embedded-Computer. Er bietet hhste Performance und verft er vielseitige Funktionaliten und umfangreiche I/O's. Ausgestattet mit den modularen Erweiterungen CMI, CFM und MEC von Cincoze, ist die Ausstattung mit zuszlichen I/O's oder anderen Zusatzfunktionen ein leichtes. Der DS-1300 erflt die Anforderungen f industrielle Anwendungen und ist nach Industriestandards zertifiziert. Er bietet eine performante und zuverlsige Leistung f Fabrikautomatisierung, Industrieautomatisierung und Bahnanwendungen.
10-Core 10. Gen Intel Xeon und Core i9/i7/i5/i3 CPU (max 80 W TDP)
2x GbE LAN und optional 2x 10GbE LAN
2x 2,5" SATA-Speicher, 3x mSATA-Sockel, 1x M.2 Key M f NVMe SSD3x full-size Mini PCIe Sockel, 2x SIM-Karten Slots
Optionale CMI-Module zur I/O-Erweiterung.Optionale CFM-Module f Zdungserkennung und PoEErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40C ~ +70CMIL-STD-810G Militstandard und EN50155 (nur EN 50121-3-2)
Preis auf Anfrage
12th Gen Core™ i7® Emb. GPU/AI Platform
2.425,00 CHF*
Adlink MVP-5200 Series(MVP-5207 with i7-12700E CPU)
Compact Modular Industrial Computers Based on 14/13/12 Gen Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-12700E2x 8GB DDR5 RAM128GB SSD2x HDMI, 2x DP4x USB3.2, 2x USB3.13x 2.5GbE4x COM8DI, 8DOM.2 (A, B & M)2x SATA2.5" SSD 128GBWindows 10 IoT
12th Gen Core™ i7® Emb. GPU/AI Platform
2.735,00 CHF*
Adlink MVP-6200 Series(MVP-6227 Series with 2 expansion slots)Compact Modular Industrial Computers Based on 14/13/12 Gen Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-12700E2x 8GB DDR5 RAM512GB 2.5" SSD2x HDMI, 2x DP4x USB3.2, 2x USB3.13x 2.5GbE4x COM8DI, 8DOM.2 (A, B & M)2x SATA2.5" SSD 512GBWindows 10 IoT
19" Rackmount IPC «Value-Grade»
1.695,00 CHF*
19" 4U Rack-360GB black, 460W ATX Power Supply,Intel Core i5-11400 CPU, Intel Q470 Chipset, 32GB DDR4 RAM (2x 16GB),1000GB SSD Samsung 870 EVO, inkl. Win 11 IOT LTSC 2024 VALUE, installed & tested
9th/8th Gen Intel Xeon/Core Emb. GPU
Viele Computer haben Schwierigkeiten, die hohen Anforderungen an die Bilderfassung und -verarbeitung von Bildverarbeitungsanwendungen zu bewtigen. Es werden sowohl CPU-Rechenleistung als auch GPU-Grafikbeschleunigung benigt, da die Kombination die schnellsten und genauesten Ergebnisse f die Bildverarbeitung und Datenanalyse liefert und so die Produktivit und Effizienz verbessert. Die industrielle Bildverarbeitung ist ein wesentliches Element f die automatische Inspektion, Prozesssteuerung und Robotersteuerung.Der Cincoze GM-1000 ist ein GPU-Computer, der f Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde, aber auch genend Platz f Extras der kstliche Intelligenz und Bildverarbeitung lst. Und das alles in einem robusten, kompakten und zuverlsigen Gesamtpacket.Unterstzt 9th/8th Gen. Intel Xeon/Core Prozessoren bis zu 8 cores
1x MXM 3.1 Typ A/B Formfaktor, f eine GPU-Modul-Erweiterung2x DDR4 SO-DIMM Sockel, bis zu 2666MHz, 64GBErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40C ~ +70C und Vibrations/Shock-Toleranz (5G/50G)
260 mm x 200 mm x 85 mm kompakte GrundflheFlexible Funktionserweiterungen:- M.2 E-Key (CNVi), Mini-PCIe in voller Grse und M.2 M-Key (NVMe SSD)- Propriete CMI-Schnittstelle f verschiedene I/O-Erweiterungsmlichkeiten- Propriete CFM-Schnittstelle f PoE+ oder Power Ignition Sensing
Preis auf Anfrage
DA-1000-J19-4/128/W10I
Vorkonfiguriert wie folgt:Intel® Celeron® J1900 Quad Core Prozessor, 2,42GHz4GB DDR3L RAM (1333MHz) 128GB Industrial Grade 3DTLC SSDZwei GbE-LAN-Ports, unterstützt WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXEUltrakompakte Grösse (150x105x56,02mm)9~48VDC Eingang, AT/ATX Power ModeVerschiedene Montageoptionen (VESA, DIN-Rail, Seiten-/Wandmontage)Windows 10 IoT LTSC vorinstalliertGerne passen wir die Konfiguration des Gerätes Ihren individuellen Wünschen an. Klicken Sie zu diesem Zweck bitte einfach auf den Button "Anfrage senden" und füllen danach das entsprechende Formular aus. Damit das Angebot all Ihren Anforderungen entspricht, beschreiben die gewünschte Konfiguration bitte so genau wie möglich im Kommentarfeld.
Preis auf Anfrage
Fanl. BOX,E3845,9-48VDC In,0GB,4xUSB 2.0
Erweiterungsplätze:
Keine
Die lüfterlosen Embedded-PCs der DE-1000 Serie unterstützen die Intel® Bay Trail-Plattform, die mit dem Intel® Atom™ E3845 Quad-Core-Prozessor mit 1,91 GHz ausgestattet ist. Mit der exzellenten Quad-Core-Rechenleistung bei nur 10 Watt Leistungsaufnahme ist die DE-1000-Serie definitiv eine ideale Lösung für ultimative Rechenleistung, Energieeffizienz und überlegene Zuverlässigkeit.
Die DE-1000 Serie ist mit reichhaltigen I/Os, einfachen Erweiterungsmöglichkeiten für hoher Flexibilität ausgestattet und eignet sich ideal für diverse industrielle Anwendungen. Es sind diverse I/O-Erweiterungsmodule verfügbar, darunter bis zu 2x PCI- oder 2x PCIe x1-Steckplätze für die flexible Integration einer Vielzahl von Zusatzkarten. 2x Mini-PCIe-Steckplätze für die drahtlose GSM- und WLAN-Kommunikation. Ausserdem unterstützten die Geräte 2x 2,5" SATA Laufwerkschächte, einen CFast und einen SIM-Karten Sockel.
Durch die Unterstützung der Power Ignition-Funktion ist die DE-1000-Serie für verschiedene Anwendungen, wie z. B. Überwachungs-, Fahrzeug- und Industrieautomatisierungsanwendungen usw. bestens geeignet.Onboard Intel® Atom™ E3845 Prozessor Quad Core, 1.91GHz
2x DDR3L SO-DIMM bis zu 8GB
Unterstützt zwei unabhängige Display's from 1x DVI-I and 1x DisplayPort
2x Intel® GbE Port, unterstützt Wake-on-LAN und PXE
1x USB 3.0 und 4x USB 2.0
6x RS232/422/485 Port mit 5V/12V Power
4x Isolated DI, 4x Isolated DO
2x 2.5” SATA SSD/HDD-Schacht1x mSATA (via Mini-PCIe Socket)
1x CFast Card und 1x SIM Card Socket9~48VDC Power Input, AT/ATX Mode
2x Mini-PCIe Slot für Wi-Fi, GSM, oder weitere I/O ErweiterungenPower Ignition Control
EN50121-3-2 Certified/ EN62368-1
Preis auf Anfrage
DS-1301 - Barebone
Der DS-1300 ist ein leistungsstarker Embedded-Computer. Er bietet höchste Performance und verfügt über vielseitige Funktionalitäten und umfangreiche I/O's. Ausserdem verfügt er über einen PCI/PCIe Slot für eine Erweiterungskarte. Ausgestattet mit den modularen Erweiterungen CMI, CFM und MEC von Cincoze, ist die Ausstattung mit zusätzlichen I/O's oder anderen Zusatzfunktionen ein leichtes. Der DS-1300 erfüllt die Anforderungen für industrielle Anwendungen und ist nach Industriestandards zertifiziert. Er bietet eine performante und zuverlässige Leistung für Fabrikautomatisierung, Industrieautomatisierung und Bahnanwendungen.
10-Core 10. Gen Intel® Xeon® und Core™ i9/i7/i5/i3 CPU (max 80 W TDP)
2x GbE LAN und optional 2x 10GbE LAN
2x 2,5" SATA-Speicher, 3x mSATA-Sockel, 1x M.2 Key M für NVMe SSD1x PCI/PCIe-Erweiterungssteckplatz3x full-size Mini PCIe Sockel, 2x SIM-Karten Slots
Optionale CMI-Module zur I/O-Erweiterung.Optionale CFM-Module für Zündungserkennung und PoEErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CMIL-STD-810G Militärstandard und EN50155 (nur EN 50121-3-2)
Preis auf Anfrage
EMP-301-TGL/M4G
11th Gen Intel® Core™ i3-Based Fanless Embedded
Media Player11th Gen Intel® Core™ i3 BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD
• Wi-Fi 5/LTE compatibility
Preis auf Anfrage
EMP-301-TGL/M8G
11th Gen Intel® Core™ i3-Based Fanless Embedded
Media Player11th Gen Intel® Core™ i3 BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD
• Wi-Fi 5/LTE compatibility
Preis auf Anfrage
EMP-302-TGL/M4G
11th Gen Intel® Core™ Celeron®-Based Fanless Embedded
Media Player11th Gen Intel® Core™ Celeron® BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD
• Wi-Fi 5/LTE compatibility
Preis auf Anfrage
EMP-501-TGL/M4G
11th Gen Intel® Core™ i5-Based Fanless Embedded
Media Player11th Gen Intel® Core™ i5 BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD
• Wi-Fi 5/LTE compatibility
Preis auf Anfrage
Fanl. Box PC, Intel J6413/8G/128G M.2/ W
821,00 CHF*
Fanless System, i-Celeron J6413, 8GB SO-DDR4, 128GB SSD M.2 (P42) 4TE3, M Key,24 VDC IN, w/o Pwr. Adapterinkl. WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (incl. Inst.), assembled & tested
Fanl. Box PC, J6412/8G/128G M.2/ Win10
632,00 CHF*
Fanless System, Intel Celeron J6412, onboard 8GB LPDDR4, 128GB SSD M.2 (P80) 4TE3, M Key, 12 VDC IN, w/ Pwr. Adpt ,WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (incl. Inst.), assembled & tested
Fanl. BOX,E3826,9-48VDC In,0GB,3xUSB 2.0
Prozessor:
Intel® Atom™ E3826
Die DA-1000-Seire sind ultrakompakte, lüfterlose Embedded-Computer, die mit einem Intel® Atom™ oder Celeron® Prozessor betrieben werden. Sie verfügen über einen integrierten HD-Grafikprozessor und unterstützten zwei Displays. Dank günstigem Preis, schont das Gerät das Budget und erfüllt trotzdem die Anforderungen an einen industriellen Computer. Die DA-1000-Serie bietet in ihrem kleinen Formfaktor eine Vielzahl von I/O-Anschlüssen: einen DVI-I-Anschluss, zwei RS-232/422/485-COM-Anschlüsse, zwei Gbe-LAN-Anschlüsse, vier USB-Anschlüsse und einen Mikrofon-Eingang und Line-Out Anschluss.Intel® Celeron® J1900 / Intel® Atom™ E3845 / Intel® Atom™ E3826 Ein DDR3L SO-DIMM Socket, DDR3L 1333MHz bis zu 8GB
Zwei Intel® I210 GbE-LAN-Ports, unterstützt WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXE
Ultrakompakte Grösse (150x105x56,02mm)
Unterstützt zwei-Displays (via Splitter-Kabel am DVI-I-Anschluss)
Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -25˚C~70˚C
9~48VDC Eingang, AT/ATX Power Mode
CMI (Combined Multiple I/O)-Schnittstelle für ein Erweiterungsmodul
Verschiedene Montageoptionen (VESA, DIN-Rail, Seiten-/Wandmontage)
Preis auf Anfrage
Fanl. BOX,i3-6100U,9-48VDCin,0GB,4xUSB3.
Prozessor:
Intel® Core™ i3-6100U
Die DI-1000 Serie sind hochleistungsfähige, kompakte und lüfterlose Embedded-Computer, die von einem Intel® Core™ Mobilprozessor der 6. Generation (Skylake-U) angetrieben werden und somit eine Intel® HD-Grafikengine integriert haben. Ausgestattet mit einem DDR4-Sockel mit bis zu 32 GB, erfüllt die DI-1000 Serie alle Arten von High-End-Computing-Anforderungen.Trotz der sehr kompakten grösse (203 x 142 x 66,8 mm), bieteten die Geräte zahlreiche I/O wie DVI-I, DP, 2x LAN, 6x COM, 6x USB, 8x Optical Isolated DIO, PS/2, Mic-in, Line-out und Remote Power On/Off-Anschluss. Es werden zwei Mini-PCIe-Steckplätze in voller Grösse für drahtlose Kommunikation und I/O-Erweiterungungen unterstützt. Ausserdem sind zwei 2,5" SATA HDD/SSD-Schächte mit RAID 0/1-Funktion vorhanden, was die DI-1000-Serie in Bezug auf Grösse und Funktionen unschlagbar auf dem Markt macht.Die DI-1000-Serie wiegt nur 1,65 kg und bietet vier Arten zur Befestigung (Wand, DIN, Side und VESA), wodurch sie überall installiert werden kann. Die einzigartigen Cincoze-Technologien CMI (Combined Multiple I/O), CFM (Control Function Module) und MEC (Mini-PCIe Card) ermöglichen es, die DI-1000 Serie entsprechend den spezifischen Anforderungen zu erweitern.Eine Vielzahl an Zusatz-Modulen, einschließlich Multi-LAN, PoE, M12-Anschlüsse, Power Ignition Sensing und verschiedene Arten von I/O-Schnittstellen, machen die DI-1000-Serie zu einer anwendungsbereiten Plattform für die Fabrikautomatisierung, die industrielle Bildverarbeitung, In-Vehicle- und mobile Überwachungsanwendungen.Onboard 6. Generation Intel® Core™ Mobile Prozessor (BGA Type)
1x DDR4 SO-DIMM Sockel, 2133MHz, bis zu 32 GB
Unterstützt drei unabhängige Display's (DVI-I, DisplayPort)
Kompakte Grösse (203 x 142 x 66.8 mm) und nur 1.65 kg schwer1x Hot-swap-fähiger 2,5" SATA HDD/SSD-Schacht und 1x interner 2,5" SATA HDD/SSD-Schacht, unterstützt RAID 0/1Rich I/O Including DVI, DP, 2x GbE LAN, 6x COM, 6x USB, 8x Optical Isolated DIO
Umfangreiche I/O einschliesslich DVI, DP, 2x GbE LAN, 6x COM, 6x USB, 8x optisch isolierte DIOUnterstützt die Cincoze-CFM-Technologie für die optionale IGN-Funktion (Power Ignition Sensing)Cincoze MEC-Modul-Kits für verschiedene I/O-Erweiterungen2x Full-size Mini-PCIe-Steckplätze für Wireless- und I/O-ErweiterungenErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CEN50121-3-2 Zertifiziert für BahnanwendungenE-Mark (E13, Nr. 10R-0514273) Zertifiziert für den Einsatz in Fahrzeugen
Preis auf Anfrage
Fanl. BOX,LGA-1151,0GB,9-48VDC In,6xUSB3
Erweiterungsplätze:
Keine
Die Geräte der DS-1200-Serie sind lüfterlose Hochleistungs-Embedded-Computer mit Intel Core Plattform der 9/8. Generation mit bis zu 8 Kernen. Sie erfüllen damit alle Arten von High-End-Computing-Anforderungen. Sie verfügen über zahlreiche I/O's wie z.B. 1x PS/2, 1x Line-out, 1x Mic-in, 2x RS-232/422/485-Ports, 2x Intel® GbE-Ports, 2x USB 3.1 (Gen2), 4x USB 3.0, 2x USB 2.0 und unterstützen drei unabhängige Displays. In Sachen Arbeitsspeicher und Storage, punkten die Geräte mit bis zu 64 GB DDR4-2666 SO-DIMM-Speicher, 2x 2,5-Zoll-SATA-III-Festplatteschächte, 3x mSATA-SSD und 1x M.2 2280 NVMe-SSD Slot für leistungsstarke Speicheranforderungen.Dank der CMI- und CFM-Technologie, können Benutzer das System mit einer Vielzahl von Modulen nach ihren spezifischen Anforderungen konfigurieren. Der DS-1200 ist ein sehr robustes Computersystem mit erweitertem Betriebstemperaturbereich (-40°C bis 70°C), einem grossen DC-Eingangsspannungsbereich (von 9V bis 48V), einer hohen Schock- und Vibrationstoleranz, div. Schutzvorrichtungen und SuperCap für einen wartungsfreien Batteriebetrieb. Das System eignet sich für High-End-Anwendungen in einer rauen Umgebung, wie z. B. Fabrikautomation, Machine Vision, In-Vehicle-Computing und mobile Überwachung.9/8th Gen. Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® Octa/Hexa Cores 35W/65W LGA 1151 Prozessoren2x DDR4 SO-DIMM Sockel, bis zu 64GB (2666MHz),Drei unabhängige Display's: 1x DVI-I und 2x DP (4K Auflösung)
1x M.2 2280 M Key Sockel, Auto-Erkennung für PCIex4 NVMe SSD or SATA Gen3 SSD
2x frontseitig zugängliche SIM-Kartensteckplätze für Signalredundanz4x CMI Slots für Modulare I/O Erweiterung1x CFM Slot für Power Ignition Sensing Funktion
Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°C EN50121-3-2 Certified/ LVD EN62368-1
Preis auf Anfrage
Fanl. BOX,N3350,9-48VDC In,0GB,1xUSB2.0
Prozessor:
Intel® Celeron® N3350
Der lüfterlose Embedded-Computer DA-1100 von Cincoze basiert auf dem Intel® Pentium® N4200 oder Celeron® N3350 Prozessor. Dieser integriert die 9th Gen. Intel® SoC (Apollo Lake) Grafikarchitektur mit Dreifach-Display-Unterstützung in 4K/2K UHD-Auflösung. Der DA-1100 unterstützt sowohl ein Combined Multiple I/O (CMI) Modul als auch ein Control Function Module (CFM). Diese ermöglichen flexible I/O- und Funktionserweiterungen, wie COM-Ports, optisch isolierte digitale I/O, LPT/PS2, HDMI, DisplayPort, DVI-D, VGA und Power over Ethernet (PoE).
Mit seinem zuverlässigen, lüfterlosen und kabellosen Design in einem ultrakompakten Aluminiumgehäuse, ist der DA-1100 ideal für den Einsatz auf engstem Raum und den Dauerbetrieb in rauen Umgebungen.Onboard Intel® Pentium® N4200 / Celeron® N3350 Prozessor
Unterstützt drei unabhängige Display'sPoE+ Funktion (mit optionalem CFM Modul)
CMI (Combined Multiple I/O)-Schnittstelle für ein Erweiterungsmodul1x 2,5"-SATA-Laufwerksschacht, 1x mSATA-Slot2x Full Size Mini-PCIe-Slot, 1x SIM-Karten-SlotUltrakompakte Grösse (150 x 105 x 52.3 mm)
Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°C
Zertifizierung: LVD EN62368-1
Preis auf Anfrage
Fanl. BOX,N4200, 9-48VDC In,2x mPCIe,0GB
Der DC-1200 basiert auf einem Intel Pentium N4200 Quad-Core-Prozessor und ist ein lterloser Embedded-Computer, der ein unglaubliches Grsen-Leistungs-Verhtnis f die anspruchsvollsten Umgebungen bietet. Trotz seiner kompakten Grse verft der DC-1200 er umfangreiche Anschlussmlichkeiten wie serielle Schnittstellen, USB 3.0, GbE-LAN, Mini-PCIe-Steckplatz in voller Grse, zwei SIM-Sockel, DVI-D und DisplayPort. Das System bietet ausserdem einen 2,5"-SATA-Laufwerksschacht und einen mSATA-Anschluss f umfangreiche Speicheranforderungen.Onboard Intel Pentium N4200 ProzessorUnterstzt drei unabhgige Display's
CMI Interface f I/O ErweiterbarkeitPoE+ und Power Ignition Function (mit optionalen CFM Modulen)1x 2,5"-SATA-Laufwerksschacht, 1x mSATA-Sockel2x Full Size Mini-PCIe Sockel, 2x SIM Card SockelKompakte Grse (185 x 131 x 56.5 mm)Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40C ~ +70CE-Mark (E13, No. 10R-0515075), LVD EN62368-1
Preis auf Anfrage
Fanl. Emb. PC, i3/8G/256G SATA/ Win11
1.389,00 CHF*
Fanless Embedded System with Intel i3-N305 CPU, 8GB SO-DDR5 RAM (Wide Temp), 256GB 2.5" SATA SSD (Wide Temp),9~48VDC IN, w/o Power AdapterIndustrial Operating Temperature Range: -40°C to 60°C
including WIN 11 IOT VAL 2024 LTSC,System is ready to use, assembled & fully tested
Optional:- SEB-DC01-R10 Stackable Expansion Box with 4x Expansion Area for DC Series- Various optional Modules and Accessories, contact us for details
Fanl. Emb. PC, J6412/4G/120G SSD/ Win10
405,00 CHF*
Fanless Embedded System mit Intel Celeron J6412 CPU, 4GB Onboard LPDDR4, 120GB mSATA SSD
19 VDC IN, inkl. Power Adapter ,WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (inkl. Installation), assembled & tested
Fanl. Emb. PC, N4200/8G/128G SATA/ Win10
805,00 CHF*
Fanl. Emb. System, i-Pentium N4200, 8GB SO-DDR3L, 128GB 2.5" SATA SSD, 9~48VDC IN, w/o Pwr. Adpt ,WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (incl. Inst.), assembled & tested
Fanl. Emb. PC, X7425E/8G/128G M.2/ Win10
1.015,00 CHF*
Fanless Embedded-Box-PC System w/ CDS, i-Atom x7425E, 8GB SO-DDR5,128GB SSD M.2 (P42) 4TE3, M Key, 9-48VDC IN, w/o Pwr. Adpt,incl. WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (incl. Inst.), installed & tested
Fanl. Emb.PC,x7-E3950/4G/128G SSD/ Win10
832,00 CHF*
Fanl. Ultra Compact Emb. System, Intel Atom® Processor x7-E39508GB SO-DDR3L, 128GB mSATA 3TE7 TLC SSD, Eingangs-Spannungsbereich 6~36VDCw/o Pwr. Adpt ,WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (incl. Inst.), assembled & tested
Fanl. iBox PC, J6412/8G/128G M.2/ Win10
731,00 CHF*
Fanless System, Intel Celeron J6412, 8GB SO-DDR4, 128GB SSD M.2 (P42) 4TE3, M Key, 19 VDC IN, w/ 19V/65W Pwr. Adpt ,WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (incl. Inst.), assembled & tested
Fanl. Mini PC, J6412/8G/128G M.2/ Win10
691,00 CHF*
Specifications Intel® Celeron® J6412 2.0 GHz (up to 2.6 GHz,
quad-core, TDP 10W)Onboard 8GB LPDDR4xiStorage 128GB M.2
(P42) 4TE3, M Key DEM24-A28DH1KCADL (Innodisk)Expansions (M.2) 1 x 2242 B-key (PCIe Gen3 x2)1 x 2242 B-key (SATA)1 x 2280 M-key (PCIe Gen3 x2)2 x USB
3.2 Gen22 x USB
2.01 x GbE Intel®
I210-AT NIC3 x 2.5 GbE Intel® I225-V/I226-V NIC1 x HDMI™ 1.4B1x RS-232/422/485 (DB9)(Optional)1 x Power Button (with LED)1 x Clear CMOS12-28 VDC, 2-pin Terminal blockPower
Consumption: 12V@3.05Operating Temperatures: -10°C ~ 50°C with air flowStorage Temperature: -20°C ~ 70°C with air flow Dimension( WxDxH)(mm): 159 x 132.5 x 35Weight ( Net/Gross): 0.78 /1.2kgOperating Shock: Half-sine wave shock 5G, 11msWatchdog timer: Programmable 1 ~ 255 sec/minSystem fanlessCPU Passmark 3870Operating System: WIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY
Fanl. miniPC RK3399 And. 8.1, 4GB/32GB
Android 8.1-basierter Mini-PC f Picture-in-Picture-Anwendungen. 4GB RAM, 32GB eMMC Speicher, inkl. WLAN-Modul.Der Giada DN75 ist ein 24/7-zertifizierter Mediaplayer im Micro-PC Formfaktor. Er spielt hochauflende Digital-Signage-Inhalte auf zwei Bildschirmen und verarbeitet auch er HDMI eingehende Videosignale.Der DN75 baut auf dem kzlich verfentlichten DN74 auf und kann zuszlich er HDMI eingehende hochauflende Videosignale in 2K/Full-HD-Auflung verarbeiten. Somit bietet sich der Mini-PC f Digital-Signage-Anwendungen an, die bis zu zwei Bildschirme pro Player erfordern und zuszlich Picture-in-Picture (PiP) nutzen.Dies ist beispielsweise bei digitalen Konferenzraumanzeigen der Fall, die den Blick in den Konferenzraum ermlichen, ohne die T zum Raum fnen zu msen. Denkbar ist auch, in eine Digital-Signage-Installation parallel das TV-Signal eines Nachrichtensenders einzuspielen.RK3399 Dual-core Cortex-A 72Onboard LPDDR4 4GB, 2 Channels
1 x HDMI-IN
1 x HDMI 2.0, 1 x HDMI 1.4 (0utput)
Onboard eMMC 32GB
1 x USB3.0 (OTG), 3 x USB2.0, 1 x RS232
1 x RJ45, 1 x Mini-PCle for 3G/4G, 1 x SIM Slot
Preis auf Anfrage
Fanl.BOX,LGA-1151,0GB,9-48VDCIn,8xUSB3
Der DX-1100 ist eine robuste Workstation, die speziell f die Anforderungen von High-Performance-Computing-Plattformen entwickelt wurde. Basierend auf dem LGA 1151 Sockel und dem Intel C246 Chipsatz, unterstzt das System Intel Xeon und Core Prozessoren der 9/8. Generation (frer Codename Coffee Lake S) mit bis zu 8 Kernen und max. 64 GB Arbeitsspeicher.
Trotz seiner bemerkenswert kompakten Grse, bietet der DX-1100 maximale Flexibilit f modulare I/O-Erweiterungen und verft er zwei Hot-Swap-2,5"-HDD/SSD-Einsche mit RAID-Funktion. Dank der exklusiven CFM-Technologien (Control Function Module) von Cincoze kann der DX-1100 einfach mit einem PoE Modul oder einem Modul zur Erkennung von Stromzdungen ausgestattet werden. Er kann f viele industrielle Anwendungen, wie z. B. der maschinellen Bildverarbeitung, im Transportwesen in Fahrzeugen und in der mobilen erwachung eingesetzt werden.
Mit seiner robusten Konstruktion, dem lterlosen/kabellosen/jumperlosen Design, dem erweiterten Betriebstemperaturbereich (-40 bis +70C), dem Weitbereichs-Gleichstromeingang (9~48 VDC) und der hohen Vibrations- und Schocktoleranz (5/50 Grms) ist der DX-1100 wartungsfrei und ideal f den Einsatz in rauen Umgebungen.Unterstzt 9/8th Gen Intel Xeon und Core Octa/Hexa-Core-ProzessorenBis drei unabhgige Display's mit 4K/2K UHD Auflung (HDMI / DP / DVI-I)
2x 2,5" Hot Swap SATA HDD/SSD-Einschub, 3x mSATA-Sockel2x USB 3.1 (10Gb/s) f ultimative Geschwindigkeiten bei der Datenertragung1x M.2 E-Key-Sockel (CNVi), 3x Full-size Mini-PCIe-Sockel, 1x SIM-Karten-SockelCMI-Schnittstelle f E/A-ErweiterbarkeitPoE+ und Power Ignition Sensing (mit optionalen CFM-Modulen)Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40C ~ +70CE-Mark (E13 No.10R-0515210), LVD EN62368-1, EN50121-3-2
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Fanless Config. Contr., BayTrail E3845
Intel Atom processor E3845 Fanless Expandable Embedded Computer with PCI/PCIe SlotsKey Features:Intel Atom processor E3845 with 4C @1.91 GHz SoC2x DDR3L SO-DIMM, supporting up to 8GB memory2 PCI + 1 PCIe x4 or 3 PCI expansion slotsBuilt-in dual-port isolated CAN and 16-CH isolated DI and DO1 DisplayPort + 1 DVI-I2 Intel GbE ports with teaming function, 1 USB 3.0 + 4 USB 2.0 ports/li>2 software-programmable RS-232/422/485 + 2 RS-232 portsBuilt-in ADLINK SEMA 2.2 (Smart Embedded Management Agent)
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Fanless Micro-PC für Digital Signage, N6210
495,00 CHF*
Fanless Embedded PC mit Intel Celeron N6210 CPU / 4GB onboard LPDDR4 RAM / 128G eMMC SSDWLAN6-M2-AX200-KIT, 19 VDC IN, inkl. 19V Power AdapterWIN 10 IOT LTSC 2021 ENTRY (incl. Inst.), assembled & tested
Ignition Bundle IIOT
Ignition Version:
Ignition Edge IIoT
BundleUnsere Bundles kombinieren Hard- und Software welche perfekt zueinander passen. Sie vereinen langlebige und zuverlässige Hardware mit der modernen und vielseitigen Industriesoftware Ignition Edge von Inductive Automation®. Die Hardware wird von uns vor konfiguriert, Ignition installiert und lizenziert und ist so direkt einsatzbereit.Erfahren Sie mehr zu Ignition Edge: https://inductiveautomation.com/ignition/edgeEs sind auch Kombinationen aus den Ignition Edge Varianten möglich. Kontaktieren Sie uns um dazu weitere Informationen zu erhalten.Ignition Edge IIoTDie Erfassung, Verarbeitung und Visualisierung kritischer Daten am Rande des Netzwerks kann schwierig und teuer sein. Ignition Edge von Inductive Automation® ist eine begrenzte, leichtgewichtige Ignition-Softwarelösung, die speziell für Geräte am Rande des Netzwerks entwickelt wurden. Mit Ignition Edge ist Edge Computing einfacher und erschwinglicher denn je, so dass Sie Ihre Datenerfassung, Visualisierung und Systemverwaltung bis an den Rand Ihres Netzwerks ausweiten können.Ignition Edge IIoT verwandelt praktisch jedes Feldgerät, wie z. B. ein Touchpanel oder ein Client-Terminal, in ein leichtes, MQTT-fähiges Edge-Gerät, das nahtlos mit gängigen IIoT-Plattformen zusammenarbeitet. Es ist ideal für die Abfrage von Daten am Standort des Geräts und die Weiterleitung an einen MQTT-Server.DA-1100Der lüfterlose Embedded-Computer DA-1100 von Cincoze basiert auf dem Intel® Pentium® N4200 oder Celeron® N3350 Prozessor. Dieser integriert die 9th Gen. Intel® SoC (Apollo Lake) Grafikarchitektur mit dreifach-Display-Unterstützung in 4K/2K UHD-Auflösung. Der DA-1100 unterstützt sowohl ein Combined Multiple I/O (CMI) Modul als auch ein Control Function Module (CFM). Diese ermöglichen felxible I/O- und Funktionserweiterungen, wie COM-Ports, optisch isolierte digitale I/O, LPT/PS2, HDMI, DisplayPort, DVI-D, VGA und Power over Ethernet (PoE).Mit seinem zuverlässigen, lüfterlosen und kabellosen Design in einem ultrakompakten Aluminiumgehäuse, ist der DA-1100 ideal für den Einsatz auf engstem Raum und den Dauerbetrieb in rauen Umgebungen.Onboard Intel® Pentium® N4200 Unterstützt drei unabhängige Display'sPoE+ Funktion (mit optionalem CFM Modul)CMI (Combined Multiple I/O)-Schnittstelle für ein Erweiterungsmodul1x 2,5"-SATA-Laufwerksschacht, 1x mSATA-Slot2x Full Size Mini-PCIe-Slot, 1x SIM-Karten-SlotUltrakompakte Grösse (150 x 105 x 52.3 mm)Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CZertifizierung: LVD EN62368-1
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Kompaktes, kostengünstiges System für NVIDIA Jetson TX2 Module
Die ZiggyBox bietet eine kompakte und äusserst kosteneffiziente Lösung für KI "at the Edge" und maschinelle Lernanwendungen für Industrie- und Laborapplikationen. Sie basiert auf dem fortschrittlichen NVIDIA® Jetson™ TX2-Rechenmodul mit NVIDIA Pascal™-GPU-Technologie. Das Jetson-Modul ist in einem robusten Miniaturgehäuse von nur 5 cm x 9 cm untergebracht. Merkmale 1x 10/100/1000 Ethernet (RJ-45)1x USB 3.0 Typ A1x USB 2.0 Typ A1x USB 2.0 micro mit OTG-Unterstützung1x HDMI2x RS-2326x analoge Eingänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3V Ausgangsbereich, bis zu 1Msps Durchsatz2x analoge Ausgänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3 V Ausgangsbereich12x digitale I/O 3,3V LogikpegelEingangsspannung: 9-15VDCAbmessungen: 63 x 67 x 96mmBetriebstemperatur: -40°C bis +85°CÜbersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)
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Kompaktes, kostengünstiges System für NVIDIA Jetson TX2i Module
Die ZiggyBox bietet eine kompakte und äusserst kosteneffiziente Lösung für KI "at the Edge" und maschinelle Lernanwendungen für Industrie- und Laborapplikationen. Sie basiert auf dem fortschrittlichen NVIDIA® Jetson™ TX2i-Rechenmodul mit NVIDIA Pascal™-GPU-Technologie. Das Jetson-Modul ist in einem robusten Miniaturgehäuse von nur 5 cm x 9 cm untergebracht. Merkmale 1x 10/100/1000 Ethernet (RJ-45)1x USB 3.0 Typ A1x USB 2.0 Typ A1x USB 2.0 micro mit OTG-Unterstützung1x HDMI2x RS-2326x analoge Eingänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3V Ausgangsbereich, bis zu 1Msps Durchsatz2x analoge Ausgänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3 V Ausgangsbereich12x digitale I/O 3,3V LogikpegelEingangsspannung: 9-19VDCAbmessungen: 63 x 67 x 96mmBetriebstemperatur: -40°C bis +85°CÜbersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)
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Matrix MXE-1401, Fanless Embedded Comp.
Intel Atom E3845 SoC Fanless Embedded ComputerQuad-Core Intel Atom E3845 processorsSingle side I/O with easy access SATA drive bayBuilt-in ADLINK SEMA management solutionRugged construction delivering fanless -40 to 70C operability (w/industrial CFast & SSD) *Richer I/O :? DVI-I+DisplayPort, 6x USB 2.0, 1x USB 3.0, 3x GbE, 6x COM, 16x isolated DI/O? 1x SATA-II (3.0 Gb/s) port, 2x mPCIe
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Matrix MXE-1501, Fanless Embedded Comput
Intel Celeron N3160 SoC Fanless Embedded ComputerIntel Celeron QC N3160 SoC processorDDR3L 2x SODIMM up to 8GB3x independent displays: DP, VGA (Optional LVDS or DP)Built-in ADLINK SEMA management solutionRicher I/O :? 3x GbE, 2x RS-232/422/485, 2x RS-232, 4x DI/ 4x DO, optional: extra 2x RS-232/422/485, TPM2.0, amplifier? 2x USB 3.0, 5x USB 2.0, 1x 2.5" SATA, CFast, Mini PCIe, I2CLast generation to support Windows 7 OS
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Matrix MXE-1501, Fanless Embedded Comput
Intel Celeron N3160 SoC Fanless Embedded ComputerIntel Celeron QC N3160 SoC processorDDR3L 2x SODIMM up to 8GB3x independent displays: DP, VGA (Optional LVDS or DP)Built-in ADLINK SEMA management solutionRicher I/O :? 3x GbE, 2x RS-232/422/485, 2x RS-232, 4x DI/ 4x DO, optional: extra 2x RS-232/422/485, TPM2.0, amplifier? 2x USB 3.0, 5x USB 2.0, 1x 2.5" SATA, CFast, Mini PCIe, I2CLast generation to support Windows 7 OS
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Mini PC (8k) i5-1235U 8GB/120GB
782,00 CHF*
Intel Core i5-1235U, 125GB M.2 SSD (M.2-NVME), 2x 4GB DDR4 RAM, Windows 10 IoT LTSC Value 2021
Modular GPU Compting System
Der GP-3000 ist ein erweiterbarer Hochleistungs-GPU-Computer. Ein Intel-Prozessor in Workstation-Qualit und bis zu zwei 250-W-Grafikkarten in voller Lge sorgen f unvergleichliche Leistung bei einem Gesamtleistungsbudget von 720 W. Der GP-3000 verft er das einzigartige GPU Expansion Box (GEB)-Design, bei dem eine Single- oder Dual-GPU-GEB an das Embedded-Hauptsystem angeschlossen wird, um die GPU-Rechenleistung zu erhen. Die zuszliche GPU-Leistung beschleunigt komplexe industrielle KI- und Machine-Vision-Aufgaben massiv.Der GP-3000 wurde f erragende Leistung, schnelle Datenspeicherung und Hochgeschwindigkeits-I/O-Konnektivit entwickelt. Die Kombination aus hochwertigem mechanischem Design und industrieller Robustheit (MIL-STD-810G-Konformit) bietet neue Mlichkeiten und innovative Transformationen f KI-Anwendungen im Edge-Bereich.9th/8th Gen. Intel Xeon/Core Prozessor (35W / 65W / 80W)
2 x DDR4 SO-DIMM Sockel, ECC/non ECC, bis zu 64GB, 2666 MHz4 x 2,5" Hot-Swap-fige SATA III HDD/SSD-Schhte (Max. He 15 mm)1 x M.2 M Key Sockel (NVMe), 1 x M.2 E Key Sockel (CNVi)2 x frontseitig zuggliche SIM-Kartensteckplze f SignalredundanzCMI-Technologie f verschiedene I/O-Modul-ErweiterungenCFM-Technologie f Power Ignition Sensing & PoE-FunktionVielseitige Montagemethoden (Wand-/Stand-/Face-up-/19"-Rack-Montage)Militstandard, Schock- und vibrationsfest
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MVP-5000 Series
Prozessor:
Intel® Core™ i7-6700TE
Value Family 6th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 Processor-Based Integrated Fanless Embedded Computer6th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 processors and H110 chipsetDual-channel DDR4 SO-DIMM sockets support up to 32 GB memorySupport for two independent displays with 1 VGA, 1 DVI, and 2 DisplayPort I/O3 Intel® GbE ports with teaming function2 software-programmable RS-232/422/485 + 2 RS-232 portsFront-accessible I/O for simplified installation and maintenanceExtremely cost-effective, high performance fanless system
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MVP-5100 Series
Prozessor:
Intel® Celeron® G4900T
Value Family 9th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 & 8th Gen Celeron® Processor-Based Embedded Fanless Computer9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 & 8th Gen Celeron® LGA processorDual SODIMMs for up to 32GB DDR4 non-ECC/ ECC memoryRich I/O: 2x DP++/ DVI/ VGA/ 3x GbE/ 4x COM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.02x USB3.1 Gen2 + 1x USB3.1 Gen1 + 3x USB2.0Rich storage:2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIMFront accessible I/O and adaptive Function Module v.2 option
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MVP-5100-MXM Series
Prozessor:
Intel® Core™ i7-9700TE
Value Family 9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3® Processor-Based Embedded GPU/AI Platforms9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 LGA processorDual SODIMMs sockets for up to 32GB DDR4Abundant I/O:● Up to 4x additional DP 1.4 from MXM● 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, TPM2.0● 3x USB 3.1 Gen 1, 3x USB 2.0Rich storage options: 2x 2.5" SATA, M.2 2280Front accessible I/O and adaptive Function Module 2.0 optionsEmbedded slots for Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIMWorld leading embedded GP/GPU computing options built-in Software Support● Windows
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MVP-6000 Series
Prozessor:
Intel® Core™ i3-6100TE
Value Family 6th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 Processor-Based Fanless Embedded Computer
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MVP-6010/6020 Series
Prozessor:
Intel® Core™ i7-6700TE
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Erweiterungsplätze:
1x PCIe x16 + 3 PCI
Value Family 6th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 Processor-Based Expandable Fanless Embedded ComputerKey Features:6th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 processors with H110/Q170 chipsetDual-channel DDR4 SO-DIMM sockets support up to 32GB memorySupport for 2 independent displays with 1 VGA, 1 DVI and 2 DisplayPortMVP-6010: 1 PCIe Gen3 x16 and 3 PCI expansion slotsMVP-6020: 2 PCIe Gen3 x8 and 2 PCI expansion slots3 Intel® GbE ports with teaming function2 software-programmable RS-232/422/485 + 2 RS-232 portsExtremely cost-effective, high performance Fanless system • Support up to 65W CPU with fanless operation
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MVP-6100 Series
Prozessor:
Intel® Core™ i5-9500TE
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Erweiterungsplätze:
1x PCIe x16 + 1x PCI
Value Family 9th Generation Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 & 8th Gen Celeron® Processor-Based Expandable ComputerKey Features:9th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 & 8th Gen Celeron® LGA processorDual SODIMMs for up to 32GB DDR4 non-ECC/ ECC memoryRich I/O: 2x DP++/ DVI/ VGA/ 3x GbE/ 4x COM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/TPM2.02x USB 3.1 Gen2 + 1x USB 3.1 Gen1 + 3x USB 2.0Rich storage: up to 4x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIMFront accessible I/O and adaptive Function Module v.2 optionFlexible modular expansion with 2 or 4 slots
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MVP-6100-MXM Series
Prozessor:
Intel® Core™ i5-9500TE
|
Erweiterungsplätze:
2x PCIe x4 + 1x PCI
Value Family 9th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3® Processor-Based Expandable GPU Workstation PlatformsKey Features:9th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 LGA processorDual SODIMMs sockets for up to 32GB DDR4 non-ECC/ECCAbundant I/O: Up to 4x additional DP 1.4 from MXM, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, TPM2.02x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 3x USB 2.0Rich storage options: up to 4x 2.5" SATA, M.2 2280Front accessible I/O and adaptive Function Module 2.0 optionsFlexible functionality expansion: Expansion slots for standard PCIe and PCI card, Embedded slots for Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIMWorld leading embedded GP/GPU computing options built-in
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MXC-2300 Series
Intel® Atom™ processor E3845 Fanless Expandable Embedded Computer with PCI/PCIe SlotsKey Features:Intel® Atom™ processor E3845 with 4C @1.91 GHz SoC2x DDR3L SO-DIMM, supporting up to 8GB memory2 PCI + 1 PCIe x4 or 3 PCI expansion slotsBuilt-in dual-port isolated CAN and 16-CH isolated DI and DO1 DisplayPort + 1 DVI-I2 Intel GbE ports with teaming function, 1 USB 3.0 + 4 USB 2.0 portsÜ2 software-programmable RS-232/422/485 + 2 RS-232 portsBuilt-in ADLINK SEMA 2.2 (Smart Embedded Management Agent)
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