Intel Atom® E3845 SoC Fanless Embedded Computer with extened temperature -40°C to +70°CQuad-Core Intel Atom® E3845 processorsSingle side I/O with easy access SATA drive bayBuilt-in ADLINK SEMA management solutionRugged construction delivering fanless -40 to 70°C operability (w/industrial CFast & SSD) *Richer I/O :● DVI-I+DisplayPort, 6x USB 2.0, 1x USB 3.0, 3x GbE, 6x COM, 16x isolated DI/O● 1x SATA-II (3.0 Gb/s) port, 2x mPCIe

Die DA-1000-Serie sind ultrakompakte, lüfterlose Embedded-Computer, die mit einem Intel® Atom™ oder Celeron® Prozessor betrieben werden. Sie verfügen über einen integrierten HD-Grafikprozessor und unterstützten zwei Displays. Dank günstigem Preis, schont das Gerät das Budget und erfüllt trotzdem die Anforderungen an einen industriellen Computer. Die DA-1000-Serie bietet in ihrem kleinen Formfaktor eine Vielzahl von I/O-Anschlüssen: einen DVI-I-Anschluss, zwei RS-232/422/485-COM-Anschlüsse, zwei Gbe-LAN-Anschlüsse, vier USB-Anschlüsse und einen Mikrofon-Eingang und Line-Out Anschluss.Intel® Celeron® J1900 / Intel® Atom™ E3845 / Intel® Atom™ E3826 Ein DDR3L SO-DIMM Socket, DDR3L 1333MHz bis zu 8GB Zwei Intel® I210 GbE-LAN-Ports, unterstützt WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXE Ultrakompakte Grösse (150x105x56,02mm) Unterstützt zwei Displays (via Splitter-Kabel am DVI-I-Anschluss) Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -25˚C~70˚C 9~48VDC Eingang, AT/ATX Power Mode CMI (Combined Multiple I/O)-Schnittstelle für ein Erweiterungsmodul Verschiedene Montageoptionen (VESA, DIN-Rail, Seiten-/Wandmontage)

Vorkonfiguriert wie folgt:Intel® Celeron® J1900 Quad Core Prozessor, 2,42GHz4GB DDR3L RAM (1333MHz) 128GB Industrial Grade 3DTLC SSDZwei GbE-LAN-Ports, unterstützt WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXEUltrakompakte Grösse (150x105x56,02mm)9~48VDC Eingang, AT/ATX Power ModeVerschiedene Montageoptionen (VESA, DIN-Rail, Seiten-/Wandmontage)Windows 10 IoT LTSC vorinstalliertGerne passen wir die Konfiguration des Gerätes Ihren individuellen Wünschen an. Klicken Sie zu diesem Zweck bitte einfach auf den Button "Anfrage senden" und füllen danach das entsprechende Formular aus. Damit das Angebot all Ihren Anforderungen entspricht, beschreiben die gewünschte Konfiguration bitte so genau wie möglich im Kommentarfeld.

Der lüfterlose Embedded-Computer DA-1100 von Cincoze basiert auf dem Intel® Pentium® N4200 oder Celeron® N3350 Prozessor. Dieser integriert die 9th Gen. Intel® SoC (Apollo Lake) Grafikarchitektur mit Dreifach-Display-Unterstützung in 4K/2K UHD-Auflösung. Der DA-1100 unterstützt sowohl ein Combined Multiple I/O (CMI) Modul als auch ein Control Function Module (CFM). Diese ermöglichen flexible I/O- und Funktionserweiterungen,  wie COM-Ports, optisch isolierte digitale I/O, LPT/PS2, HDMI, DisplayPort, DVI-D, VGA und Power over Ethernet (PoE). Mit seinem zuverlässigen, lüfterlosen und kabellosen Design in einem ultrakompakten Aluminiumgehäuse, ist der DA-1100 ideal für den Einsatz auf engstem Raum und den Dauerbetrieb in rauen Umgebungen.Onboard Intel® Pentium® N4200 / Celeron® N3350 Prozessor Unterstützt drei unabhängige Display'sPoE+ Funktion (mit optionalem CFM Modul) CMI (Combined Multiple I/O)-Schnittstelle für ein Erweiterungsmodul1x 2,5"-SATA-Laufwerksschacht, 1x mSATA-Slot2x Full Size Mini-PCIe-Slot, 1x SIM-Karten-SlotUltrakompakte Grösse (150 x 105 x 52.3 mm) Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°C Zertifizierung: LVD EN62368-1

Der DC-1200 basiert auf einem Intel® Pentium® N4200 Quad-Core-Prozessor und ist ein lüfterloser Embedded-Computer, der ein unglaubliches Grössen-Leistungs-Verhältnis für die anspruchsvollsten Umgebungen bietet. Trotz seiner kompakten Grösse verfügt der DC-1200 über umfangreiche Anschlussmöglichkeiten wie serielle Schnittstellen, USB 3.0, GbE-LAN, Mini-PCIe-Steckplatz in voller Grösse, zwei SIM-Sockel, DVI-D und DisplayPort. Das System bietet ausserdem einen 2,5"-SATA-Laufwerksschacht und einen mSATA-Anschluss für umfangreiche Speicheranforderungen.Onboard Intel® Pentium® N4200 ProzessorUnterstützt drei unabhängige Display's CMI Interface für I/O ErweiterbarkeitPoE+ und Power Ignition Function (mit optionalen CFM Modulen)1x 2,5"-SATA-Laufwerksschacht, 1x mSATA-Sockel2x Full Size Mini-PCIe Sockel, 2x SIM Card SockelKompakte Grösse (185 x 131 x 56.5 mm)Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CE-Mark (E13, No. 10R-0515075), LVD EN62368-1

Die lüfterlosen Embedded-PCs der DE-1000 Serie unterstützen die Intel® Bay Trail-Plattform, die mit dem Intel® Atom™ E3845 Quad-Core-Prozessor mit 1,91 GHz ausgestattet ist. Mit der exzellenten Quad-Core-Rechenleistung bei nur 10 Watt Leistungsaufnahme ist die DE-1000-Serie definitiv eine ideale Lösung für ultimative Rechenleistung, Energieeffizienz und überlegene Zuverlässigkeit. Die DE-1000 Serie ist mit reichhaltigen I/Os, einfachen Erweiterungsmöglichkeiten für hoher Flexibilität  ausgestattet und eignet sich ideal für diverse industrielle Anwendungen. Es sind diverse I/O-Erweiterungsmodule verfügbar, darunter bis zu 2x PCI- oder 2x PCIe x1-Steckplätze für die flexible Integration einer Vielzahl von Zusatzkarten. 2x Mini-PCIe-Steckplätze für die drahtlose GSM- und WLAN-Kommunikation. Ausserdem unterstützten die Geräte 2x 2,5" SATA Laufwerkschächte, einen CFast und einen SIM-Karten Sockel. Durch die Unterstützung der Power Ignition-Funktion ist die DE-1000-Serie für verschiedene Anwendungen, wie z. B. Überwachungs-, Fahrzeug- und Industrieautomatisierungsanwendungen usw. bestens geeignet.Onboard Intel® Atom™ E3845 Prozessor Quad Core, 1.91GHz 2x DDR3L SO-DIMM bis zu 8GB Unterstützt zwei unabhängige Display's from 1x DVI-I and 1x DisplayPort 2x Intel® GbE Port, unterstützt Wake-on-LAN und PXE 1x USB 3.0 und 4x USB 2.0 6x RS232/422/485 Port mit 5V/12V Power 4x Isolated DI, 4x Isolated DO 2x 2.5” SATA SSD/HDD-Schacht1x mSATA (via Mini-PCIe Socket) 1x CFast Card und 1x SIM Card Socket9~48VDC Power Input,  AT/ATX Mode 2x Mini-PCIe Slot für Wi-Fi, GSM, oder weitere I/O ErweiterungenPower Ignition Control EN50121-3-2 Certified/ EN62368-1

Die DI-1000 Serie sind  hochleistungsfähige, kompakte und lüfterlose Embedded-Computer, die von einem Intel® Core™ Mobilprozessor der 6. Generation (Skylake-U) angetrieben werden und somit eine Intel® HD-Grafikengine integriert  haben. Ausgestattet mit einem DDR4-Sockel mit bis zu 32 GB, erfüllt die DI-1000 Serie alle Arten von High-End-Computing-Anforderungen.Trotz der sehr kompakten grösse (203 x 142 x 66,8 mm), bieteten die Geräte zahlreiche I/O wie  DVI-I, DP, 2x LAN, 6x COM, 6x USB, 8x Optical Isolated DIO, PS/2, Mic-in, Line-out und Remote Power On/Off-Anschluss. Es werden zwei Mini-PCIe-Steckplätze in voller Grösse für drahtlose Kommunikation und I/O-Erweiterungungen unterstützt. Ausserdem sind zwei 2,5" SATA HDD/SSD-Schächte mit RAID 0/1-Funktion vorhanden, was die DI-1000-Serie in Bezug auf Grösse und Funktionen unschlagbar auf dem Markt macht.Die DI-1000-Serie wiegt nur 1,65 kg und bietet vier Arten zur Befestigung (Wand, DIN, Side und VESA), wodurch sie überall installiert werden kann. Die einzigartigen Cincoze-Technologien CMI (Combined Multiple I/O), CFM (Control Function Module) und MEC (Mini-PCIe Card) ermöglichen es, die DI-1000 Serie entsprechend den spezifischen Anforderungen zu erweitern.Eine Vielzahl an Zusatz-Modulen, einschließlich Multi-LAN, PoE, M12-Anschlüsse, Power Ignition Sensing und verschiedene Arten von I/O-Schnittstellen, machen die DI-1000-Serie zu einer anwendungsbereiten Plattform für die Fabrikautomatisierung, die industrielle Bildverarbeitung, In-Vehicle- und mobile Überwachungsanwendungen.Onboard 6. Generation Intel® Core™ Mobile Prozessor (BGA Type) 1x DDR4 SO-DIMM Sockel, 2133MHz, bis zu 32 GB Unterstützt drei unabhängige Display's (DVI-I, DisplayPort) Kompakte Grösse (203 x 142 x 66.8 mm) und nur 1.65 kg schwer1x Hot-swap-fähiger 2,5" SATA HDD/SSD-Schacht und 1x interner 2,5" SATA HDD/SSD-Schacht, unterstützt RAID 0/1Rich I/O Including DVI, DP, 2x GbE LAN, 6x COM, 6x USB, 8x Optical Isolated DIO Umfangreiche I/O einschliesslich DVI, DP, 2x GbE LAN, 6x COM, 6x USB, 8x optisch isolierte DIOUnterstützt die Cincoze-CFM-Technologie für die optionale IGN-Funktion (Power Ignition Sensing)Cincoze MEC-Modul-Kits für verschiedene I/O-Erweiterungen2x Full-size Mini-PCIe-Steckplätze für Wireless- und I/O-ErweiterungenErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CEN50121-3-2 Zertifiziert für BahnanwendungenE-Mark (E13, Nr. 10R-0514273) Zertifiziert für den Einsatz in Fahrzeugen

Android 8.1-basierter Mini-PC für Picture-in-Picture-Anwendungen. 4GB RAM, 32GB eMMC Speicher, inkl. WLAN-Modul.Der Giada DN75 ist ein 24/7-zertifizierter Mediaplayer im Micro-PC Formfaktor. Er spielt hochauflösende Digital-Signage-Inhalte auf zwei Bildschirmen und verarbeitet auch über HDMI eingehende Videosignale.Der DN75 baut auf dem kürzlich veröffentlichten DN74 auf und kann zusätzlich über HDMI eingehende hochauflösende Videosignale in 2K/Full-HD-Auflösung verarbeiten. Somit bietet sich der Mini-PC für Digital-Signage-Anwendungen an, die bis zu zwei Bildschirme pro Player erfordern und zusätzlich Picture-in-Picture (PiP) nutzen.Dies ist beispielsweise bei digitalen Konferenzraumanzeigen der Fall, die den Blick in den Konferenzraum ermöglichen, ohne die Tür zum Raum öffnen zu müssen. Denkbar ist auch, in eine Digital-Signage-Installation parallel das TV-Signal eines Nachrichtensenders einzuspielen.RK3399 Dual-core Cortex-A 72Onboard LPDDR4 4GB, 2 Channels 1 x HDMI-IN 1 x HDMI 2.0, 1 x HDMI 1.4 (0utput) Onboard eMMC 32GB 1 x USB3.0 (OTG), 3 x USB2.0, 1 x RS232 1 x RJ45, 1 x Mini-PCle for 3G/4G, 1 x SIM Slot

Die Geräte der DS-1200-Serie sind lüfterlose Hochleistungs-Embedded-Computer mit Intel Core Plattform der 9/8. Generation mit bis zu 8 Kernen. Sie erfüllen damit alle Arten von High-End-Computing-Anforderungen. Sie verfügen über zahlreiche I/O's wie z.B. 1x PS/2, 1x Line-out, 1x Mic-in, 2x RS-232/422/485-Ports, 2x Intel® GbE-Ports, 2x USB 3.1 (Gen2), 4x USB 3.0, 2x USB 2.0 und unterstützen drei unabhängige Displays. In Sachen Arbeitsspeicher und Storage, punkten die Geräte mit bis zu 64 GB DDR4-2666 SO-DIMM-Speicher, 2x 2,5-Zoll-SATA-III-Festplatteschächte, 3x mSATA-SSD und 1x M.2 2280 NVMe-SSD Slot für leistungsstarke Speicheranforderungen.Dank  der CMI- und CFM-Technologie, können Benutzer das System mit einer Vielzahl von Modulen nach ihren spezifischen Anforderungen konfigurieren. Der DS-1200 ist ein sehr robustes Computersystem mit erweitertem Betriebstemperaturbereich (-40°C bis 70°C), einem grossen DC-Eingangsspannungsbereich (von 9V bis 48V), einer hohen Schock- und Vibrationstoleranz, div. Schutzvorrichtungen und SuperCap für einen wartungsfreien Batteriebetrieb. Das System eignet sich für High-End-Anwendungen in einer rauen Umgebung, wie z. B. Fabrikautomation, Machine Vision, In-Vehicle-Computing und mobile Überwachung.9/8th Gen. Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® Octa/Hexa Cores 35W/65W LGA 1151 Prozessoren2x DDR4 SO-DIMM Sockel,  bis zu 64GB (2666MHz),Drei unabhängige Display's: 1x DVI-I und 2x DP (4K Auflösung) 1x M.2 2280 M Key Sockel, Auto-Erkennung für PCIex4 NVMe SSD or SATA Gen3 SSD 2x frontseitig zugängliche SIM-Kartensteckplätze für Signalredundanz4x CMI Slots für Modulare I/O Erweiterung1x CFM Slot für Power Ignition Sensing Funktion Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°C EN50121-3-2 Certified/ LVD EN62368-1

Der DS-1300 ist ein leistungsstarker Embedded-Computer. Er bietet höchste Performance und verfügt über vielseitige Funktionalitäten und umfangreiche I/O's. Ausgestattet mit den modularen Erweiterungen CMI, CFM und MEC von Cincoze, ist die Ausstattung mit zusätzlichen I/O's oder anderen Zusatzfunktionen ein leichtes. Der DS-1300 erfüllt die Anforderungen für industrielle Anwendungen und ist nach Industriestandards zertifiziert. Er bietet eine performante und zuverlässige Leistung für Fabrikautomatisierung, Industrieautomatisierung und Bahnanwendungen. 10-Core 10. Gen Intel® Xeon® und Core™ i9/i7/i5/i3 CPU (max 80 W TDP) 2x GbE LAN und optional 2x 10GbE LAN 2x 2,5" SATA-Speicher, 3x mSATA-Sockel, 1x M.2 Key M für NVMe SSD3x full-size Mini PCIe Sockel, 2x SIM-Karten Slots Optionale CMI-Module zur I/O-Erweiterung.Optionale CFM-Module für Zündungserkennung und PoEErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CMIL-STD-810G Militärstandard und EN50155 (nur EN 50121-3-2)

Der DS-1300 ist ein leistungsstarker Embedded-Computer. Er bietet höchste Performance und verfügt über vielseitige Funktionalitäten und umfangreiche I/O's. Ausserdem verfügt er über einen PCI/PCIe Slot für eine Erweiterungskarte. Ausgestattet mit den modularen Erweiterungen CMI, CFM und MEC von Cincoze, ist die Ausstattung mit zusätzlichen I/O's oder anderen Zusatzfunktionen ein leichtes. Der DS-1300 erfüllt die Anforderungen für industrielle Anwendungen und ist nach Industriestandards zertifiziert. Er bietet eine performante und zuverlässige Leistung für Fabrikautomatisierung, Industrieautomatisierung und Bahnanwendungen. 10-Core 10. Gen Intel® Xeon® und Core™ i9/i7/i5/i3 CPU (max 80 W TDP) 2x GbE LAN und optional 2x 10GbE LAN 2x 2,5" SATA-Speicher, 3x mSATA-Sockel, 1x M.2 Key M für NVMe SSD1x PCI/PCIe-Erweiterungssteckplatz3x full-size Mini PCIe Sockel, 2x SIM-Karten Slots Optionale CMI-Module zur I/O-Erweiterung.Optionale CFM-Module für Zündungserkennung und PoEErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CMIL-STD-810G Militärstandard und EN50155 (nur EN 50121-3-2)

Der DS-1300 ist ein leistungsstarker Embedded-Computer. Er bietet höchste Performance und verfügt über vielseitige Funktionalitäten und umfangreiche I/O's. Ausserdem verfügt er über zwei PCI/PCIe Slots für entsprechende Erweiterungskarten. Ausgestattet mit den modularen Erweiterungen CMI, CFM und MEC von Cincoze, ist die Ausstattung mit zusätzlichen I/O's oder anderen Zusatzfunktionen ein leichtes. Der DS-1300 erfüllt die Anforderungen für industrielle Anwendungen und ist nach Industriestandards zertifiziert. Er bietet eine performante und zuverlässige Leistung für Fabrikautomatisierung, Industrieautomatisierung und Bahnanwendungen. 10-Core 10. Gen Intel® Xeon® und Core™ i9/i7/i5/i3 CPU (max 80 W TDP) 2x GbE LAN und optional 2x 10GbE LAN 2x 2,5" SATA-Speicher, 3x mSATA-Sockel, 1x M.2 Key M für NVMe SSD2x PCI/PCIe-Erweiterungssteckplätze3x full-size Mini PCIe Sockel, 2x SIM-Karten Slots Optionale CMI-Module zur I/O-Erweiterung.Optionale CFM-Module für Zündungserkennung und PoEErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CMIL-STD-810G Militärstandard und EN50155 (nur EN 50121-3-2)

Der DX-1100 ist eine robuste Workstation, die speziell für die Anforderungen von High-Performance-Computing-Plattformen entwickelt wurde. Basierend auf dem LGA 1151 Sockel und dem Intel® C246 Chipsatz,  unterstützt das System Intel Xeon® und Core™ Prozessoren der 9/8. Generation (früher Codename Coffee Lake S) mit bis zu 8 Kernen und max. 64 GB Arbeitsspeicher. Trotz seiner bemerkenswert kompakten Grösse, bietet der DX-1100 maximale Flexibilität für modulare I/O-Erweiterungen und verfügt über zwei Hot-Swap-2,5"-HDD/SSD-Einschübe mit RAID-Funktion. Dank der exklusiven CFM-Technologien (Control Function Module) von Cincoze kann der DX-1100 einfach mit einem PoE Modul oder einem Modul zur Erkennung von Stromzündungen ausgestattet werden. Er kann für viele industrielle Anwendungen, wie z. B. der maschinellen Bildverarbeitung, im Transportwesen in Fahrzeugen und in der mobilen Überwachung eingesetzt werden. Mit seiner robusten Konstruktion, dem lüfterlosen/kabellosen/jumperlosen Design, dem erweiterten Betriebstemperaturbereich (-40 bis +70°C), dem Weitbereichs-Gleichstromeingang (9~48 VDC) und der hohen Vibrations- und Schocktoleranz (5/50 Grms) ist der DX-1100 wartungsfrei und ideal für den Einsatz in rauen Umgebungen.Unterstützt 9/8th Gen Intel® Xeon® und Core™ Octa/Hexa-Core-ProzessorenBis drei unabhängige Display's mit 4K/2K UHD Auflösung (HDMI / DP / DVI-I) 2x 2,5" Hot Swap SATA HDD/SSD-Einschub, 3x mSATA-Sockel2x USB 3.1 (10Gb/s) für ultimative Geschwindigkeiten bei der Datenübertragung1x M.2 E-Key-Sockel (CNVi), 3x Full-size Mini-PCIe-Sockel, 1x SIM-Karten-SockelCMI-Schnittstelle für E/A-ErweiterbarkeitPoE+ und Power Ignition Sensing (mit optionalen CFM-Modulen)Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CE-Mark (E13 No.10R-0515210), LVD EN62368-1, EN50121-3-2

11th Gen Intel® Core™ i3-Based Fanless Embedded Media Player11th Gen Intel® Core™ i3 BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD • Wi-Fi 5/LTE compatibility

11th Gen Intel® Core™ i3-Based Fanless Embedded Media Player11th Gen Intel® Core™ i3 BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD • Wi-Fi 5/LTE compatibility

11th Gen Intel® Core™ Celeron®-Based Fanless Embedded Media Player11th Gen Intel® Core™ Celeron® BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD • Wi-Fi 5/LTE compatibility

11th Gen Intel® Core™ Celeron®-Based Fanless Embedded Media Player11th Gen Intel® Core™ Celeron® BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD • Wi-Fi 5/LTE compatibility

11th Gen Intel® Core™ i5-Based Fanless Embedded Media Player11th Gen Intel® Core™ i5 BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD • Wi-Fi 5/LTE compatibility

11th Gen Intel® Core™ i5-Based Fanless Embedded Media Player11th Gen Intel® Core™ i5 BGA SoC processorDDR4 SODIMM up to 32GBFHD/4K/8K up to 4x independent displays1x GbE (+1), 1x COM, 4x USB portsM.2 2280 SSD • Wi-Fi 5/LTE compatibility

Viele Computer haben Schwierigkeiten, die hohen Anforderungen an die Bilderfassung und -verarbeitung von Bildverarbeitungsanwendungen zu bewältigen. Es werden sowohl CPU-Rechenleistung als auch GPU-Grafikbeschleunigung benötigt, da die Kombination die schnellsten und genauesten Ergebnisse für die Bildverarbeitung und Datenanalyse liefert und so die Produktivität und Effizienz verbessert. Die industrielle Bildverarbeitung ist ein wesentliches Element für die automatische Inspektion, Prozesssteuerung und Robotersteuerung.Der Cincoze GM-1000 ist ein GPU-Computer, der für Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde, aber auch genügend Platz für Extras der künstliche Intelligenz und Bildverarbeitung lässt. Und das alles in einem robusten, kompakten und zuverlässigen Gesamtpacket.Unterstützt 9th/8th Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessoren bis zu 8 cores 1x MXM 3.1 Typ A/B Formfaktor, für eine GPU-Modul-Erweiterung2x DDR4 SO-DIMM Sockel, bis zu 2666MHz, 64GBErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°C und Vibrations/Shock-Toleranz (5G/50G) 260 mm x 200 mm x 85 mm kompakte GrundflächeFlexible Funktionserweiterungen:- M.2 E-Key (CNVi), Mini-PCIe in voller Grösse und M.2 M-Key (NVMe SSD)- Proprietäre CMI-Schnittstelle für verschiedene I/O-Erweiterungsmöglichkeiten- Proprietäre CFM-Schnittstelle für PoE+ oder Power Ignition Sensing

Der GP-3000 ist ein erweiterbarer Hochleistungs-GPU-Computer. Ein Intel®-Prozessor in Workstation-Qualität und bis zu zwei 250-W-Grafikkarten in voller Länge sorgen für unvergleichliche Leistung bei einem Gesamtleistungsbudget von 720 W. Der GP-3000 verfügt über das einzigartige GPU Expansion Box (GEB)-Design, bei dem eine Single- oder Dual-GPU-GEB an das Embedded-Hauptsystem angeschlossen wird, um die GPU-Rechenleistung zu erhöhen. Die zusätzliche GPU-Leistung beschleunigt komplexe industrielle KI- und Machine-Vision-Aufgaben massiv.Der GP-3000 wurde für überragende Leistung, schnelle Datenspeicherung und Hochgeschwindigkeits-I/O-Konnektivität entwickelt. Die Kombination aus hochwertigem mechanischem Design und industrieller Robustheit (MIL-STD-810G-Konformität) bietet neue Möglichkeiten und innovative Transformationen für KI-Anwendungen im Edge-Bereich.9th/8th Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor (35W / 65W / 80W) 2 x DDR4 SO-DIMM Sockel, ECC/non ECC, bis zu 64GB, 2666 MHz4 x 2,5" Hot-Swap-fähige SATA III HDD/SSD-Schächte (Max. Höhe 15 mm)1 x M.2 M Key Sockel (NVMe), 1 x M.2 E Key Sockel (CNVi)2 x frontseitig zugängliche SIM-Kartensteckplätze für SignalredundanzCMI-Technologie für verschiedene I/O-Modul-ErweiterungenCFM-Technologie für Power Ignition Sensing & PoE-FunktionVielseitige Montagemethoden (Wand-/Stand-/Face-up-/19"-Rack-Montage)Militärstandard, Schock- und vibrationsfest

BundleUnsere Bundles kombinieren Hard- und Software welche perfekt zueinander passen. Sie vereinen langlebige und zuverlässige Hardware mit der modernen und vielseitigen Industriesoftware Ignition Edge von Inductive Automation®. Die Hardware wird von uns vor konfiguriert, Ignition installiert und lizenziert und ist so direkt einsatzbereit.Erfahren Sie mehr zu Ignition Edge: https://inductiveautomation.com/ignition/edgeEs sind auch Kombinationen aus den Ignition Edge Varianten möglich. Kontaktieren Sie uns um dazu weitere Informationen zu erhalten.Ignition Edge IIoTDie Erfassung, Verarbeitung und Visualisierung kritischer Daten am Rande des Netzwerks kann schwierig und teuer sein. Ignition Edge von Inductive Automation® ist eine begrenzte, leichtgewichtige Ignition-Softwarelösung, die speziell für Geräte am Rande des Netzwerks entwickelt wurden. Mit Ignition Edge ist Edge Computing einfacher und erschwinglicher denn je, so dass Sie Ihre Datenerfassung, Visualisierung und Systemverwaltung bis an den Rand Ihres Netzwerks ausweiten können.Ignition Edge IIoT verwandelt praktisch jedes Feldgerät, wie z. B. ein Touchpanel oder ein Client-Terminal, in ein leichtes, MQTT-fähiges Edge-Gerät, das nahtlos mit gängigen IIoT-Plattformen zusammenarbeitet. Es ist ideal für die Abfrage von Daten am Standort des Geräts und die Weiterleitung an einen MQTT-Server.DA-1100Der lüfterlose Embedded-Computer DA-1100 von Cincoze basiert auf dem Intel® Pentium® N4200 oder Celeron® N3350 Prozessor. Dieser integriert die 9th Gen. Intel® SoC (Apollo Lake) Grafikarchitektur mit dreifach-Display-Unterstützung in 4K/2K UHD-Auflösung. Der DA-1100 unterstützt sowohl ein Combined Multiple I/O (CMI) Modul als auch ein Control Function Module (CFM). Diese ermöglichen felxible I/O- und Funktionserweiterungen,  wie COM-Ports, optisch isolierte digitale I/O, LPT/PS2, HDMI, DisplayPort, DVI-D, VGA und Power over Ethernet (PoE).Mit seinem zuverlässigen, lüfterlosen und kabellosen Design in einem ultrakompakten Aluminiumgehäuse, ist der DA-1100 ideal für den Einsatz auf engstem Raum und den Dauerbetrieb in rauen Umgebungen.Onboard Intel® Pentium® N4200 Unterstützt drei unabhängige Display'sPoE+ Funktion (mit optionalem CFM Modul)CMI (Combined Multiple I/O)-Schnittstelle für ein Erweiterungsmodul1x 2,5"-SATA-Laufwerksschacht, 1x mSATA-Slot2x Full Size Mini-PCIe-Slot, 1x SIM-Karten-SlotUltrakompakte Grösse (150 x 105 x 52.3 mm)Erweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°CZertifizierung: LVD EN62368-1

Die ZiggyBox bietet eine kompakte und äusserst kosteneffiziente Lösung für KI "at the Edge" und maschinelle Lernanwendungen für Industrie- und Laborapplikationen. Sie basiert auf dem fortschrittlichen NVIDIA® Jetson™ TX2-Rechenmodul mit NVIDIA Pascal™-GPU-Technologie. Das Jetson-Modul ist in einem robusten Miniaturgehäuse von nur 5 cm x 9 cm untergebracht. Merkmale     1x 10/100/1000 Ethernet (RJ-45)1x USB 3.0 Typ A1x USB 2.0 Typ A1x USB 2.0 micro mit OTG-Unterstützung1x HDMI2x RS-2326x analoge Eingänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3V Ausgangsbereich, bis zu 1Msps Durchsatz2x analoge Ausgänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3 V Ausgangsbereich12x digitale I/O 3,3V LogikpegelEingangsspannung: 9-15VDCAbmessungen: 63 x 67 x 96mmBetriebstemperatur: -40°C bis +85°CÜbersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)

Die ZiggyBox bietet eine kompakte und äusserst kosteneffiziente Lösung für KI "at the Edge" und maschinelle Lernanwendungen für Industrie- und Laborapplikationen. Sie basiert auf dem fortschrittlichen NVIDIA® Jetson™ TX2i-Rechenmodul mit NVIDIA Pascal™-GPU-Technologie. Das Jetson-Modul ist in einem robusten Miniaturgehäuse von nur 5 cm x 9 cm untergebracht. Merkmale     1x 10/100/1000 Ethernet (RJ-45)1x USB 3.0 Typ A1x USB 2.0 Typ A1x USB 2.0 micro mit OTG-Unterstützung1x HDMI2x RS-2326x analoge Eingänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3V Ausgangsbereich, bis zu 1Msps Durchsatz2x analoge Ausgänge, 12-Bit-Auflösung, 0-3,3 V Ausgangsbereich12x digitale I/O 3,3V LogikpegelEingangsspannung: 9-19VDCAbmessungen: 63 x 67 x 96mmBetriebstemperatur: -40°C bis +85°CÜbersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)