Viele Computer haben Schwierigkeiten, die hohen Anforderungen an die Bilderfassung und -verarbeitung von Bildverarbeitungsanwendungen zu bewältigen. Es werden sowohl CPU-Rechenleistung als auch GPU-Grafikbeschleunigung benötigt, da die Kombination die schnellsten und genauesten Ergebnisse für die Bildverarbeitung und Datenanalyse liefert und so die Produktivität und Effizienz verbessert. Die industrielle Bildverarbeitung ist ein wesentliches Element für die automatische Inspektion, Prozesssteuerung und Robotersteuerung.Der Cincoze GM-1000 ist ein GPU-Computer, der für Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde, aber auch genügend Platz für Extras der künstliche Intelligenz und Bildverarbeitung lässt. Und das alles in einem robusten, kompakten und zuverlässigen Gesamtpacket.Unterstützt 9th/8th Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessoren bis zu 8 cores 1x MXM 3.1 Typ A/B Formfaktor, für eine GPU-Modul-Erweiterung2x DDR4 SO-DIMM Sockel, bis zu 2666MHz, 64GBErweiterter Betriebstemperatur-Bereich von -40°C ~ +70°C und Vibrations/Shock-Toleranz (5G/50G) 260 mm x 200 mm x 85 mm kompakte GrundflächeFlexible Funktionserweiterungen:- M.2 E-Key (CNVi), Mini-PCIe in voller Grösse und M.2 M-Key (NVMe SSD)- Proprietäre CMI-Schnittstelle für verschiedene I/O-Erweiterungsmöglichkeiten- Proprietäre CFM-Schnittstelle für PoE+ oder Power Ignition Sensing

Der GP-3000 ist ein erweiterbarer Hochleistungs-GPU-Computer. Ein Intel®-Prozessor in Workstation-Qualität und bis zu zwei 250-W-Grafikkarten in voller Länge sorgen für unvergleichliche Leistung bei einem Gesamtleistungsbudget von 720 W. Der GP-3000 verfügt über das einzigartige GPU Expansion Box (GEB)-Design, bei dem eine Single- oder Dual-GPU-GEB an das Embedded-Hauptsystem angeschlossen wird, um die GPU-Rechenleistung zu erhöhen. Die zusätzliche GPU-Leistung beschleunigt komplexe industrielle KI- und Machine-Vision-Aufgaben massiv.Der GP-3000 wurde für überragende Leistung, schnelle Datenspeicherung und Hochgeschwindigkeits-I/O-Konnektivität entwickelt. Die Kombination aus hochwertigem mechanischem Design und industrieller Robustheit (MIL-STD-810G-Konformität) bietet neue Möglichkeiten und innovative Transformationen für KI-Anwendungen im Edge-Bereich.9th/8th Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor (35W / 65W / 80W) 2 x DDR4 SO-DIMM Sockel, ECC/non ECC, bis zu 64GB, 2666 MHz4 x 2,5" Hot-Swap-fähige SATA III HDD/SSD-Schächte (Max. Höhe 15 mm)1 x M.2 M Key Sockel (NVMe), 1 x M.2 E Key Sockel (CNVi)2 x frontseitig zugängliche SIM-Kartensteckplätze für SignalredundanzCMI-Technologie für verschiedene I/O-Modul-ErweiterungenCFM-Technologie für Power Ignition Sensing & PoE-FunktionVielseitige Montagemethoden (Wand-/Stand-/Face-up-/19"-Rack-Montage)Militärstandard, Schock- und vibrationsfest

Value Family 9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3® Processor-Based Embedded GPU/AI Platforms9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 LGA processorDual SODIMMs sockets for up to 32GB DDR4Abundant I/O:● Up to 4x additional DP 1.4 from MXM● 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, TPM2.0● 3x USB 3.1 Gen 1, 3x USB 2.0Rich storage options: 2x 2.5" SATA, M.2 2280Front accessible I/O and adaptive Function Module 2.0 optionsEmbedded slots for Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIMWorld leading embedded GP/GPU computing options built-in Software Support● Windows

Value Family 9th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3® Processor-Based Expandable GPU Workstation PlatformsKey Features:9th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 LGA processorDual SODIMMs sockets for up to 32GB DDR4 non-ECC/ECCAbundant I/O: Up to 4x additional DP 1.4 from MXM, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, TPM2.02x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 3x USB 2.0Rich storage options: up to 4x 2.5" SATA, M.2 2280Front accessible I/O and adaptive Function Module 2.0 optionsFlexible functionality expansion: Expansion slots for standard PCIe and PCI card, Embedded slots for Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIMWorld leading embedded GP/GPU computing options built-in

Intel Atom® E3845 SoC Fanless Embedded ComputerQuad-Core Intel Atom® E3845 processorsSingle side I/O with easy access SATA drive bayBuilt-in ADLINK SEMA management solutionRugged construction delivering fanless -40 to 70°C operability (w/industrial CFast & SSD) *Richer I/O :● DVI-I+DisplayPort, 6x USB 2.0, 1x USB 3.0, 3x GbE, 6x COM, 16x isolated DI/O● 1x SATA-II (3.0 Gb/s) port, 2x mPCIe