Computer-on-Modules und Carrier Boards für Embedded-Systeme
Unsere Computer-on-Modules (COM) und zugehörigen Carrier Boards bieten eine flexible und skalierbare Plattform für industrielle Embedded-Anwendungen. Die ETX-Module ermöglichen durch ihre standardisierte Architektur eine schnelle Entwicklung und einfache Integration in bestehende Systeme. SMARC-Module wie das LEC-AL kombinieren energieeffiziente Intel® Atom™ Prozessoren mit umfangreichen Multimedia- und Schnittstellenoptionen, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Carrier Boards wie das I-Pi SMARC Plus und das LEC-BASE MINI unterstützen die schnelle Prototypenerstellung und Systemintegration durch vielfältige I/O-Anschlüsse und Erweiterungsmöglichkeiten. Diese modularen Lösungen eignen sich hervorragend für Bereiche wie Industrieautomation, Transport, Medizintechnik und IoT, wo Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und Anpassungsfähigkeit entscheidend sind.
ETX Referenz Board
Das ETX-Proto ist ein ETX-Referenz-Carrier-Board im Standard-ATX-Formfaktor. Zusammen mit dem ETX-Modul Ihrer Wahl und handelsüblichen Zusatzkarten können Sie die Funktionalität Ihres gewünschten Endprodukts für die Softwareentwicklung und Hardwareverifizierung schnell emulieren. Das ETX-Konzept hat viele Vorteile gegenüber vollständig kundenspezifischen Designs. Es reduziert die technische Komplexität, senkt die Schwelle für die Gesamtprojektmenge und bringt nicht zuletzt Ihr Produkt in kürzester Zeit auf den Markt.
Preis auf Anfrage
Q7-Starterkit eDP
Q7-Starterkit mit Q7-BASE eDP, SD-Karte, USB-Stick und ATX und Netzteil (ohne Q7-Modul und Kühllösung).
Preis auf Anfrage
Q7-Starterkit-LVDS
Q7-Starterkit mit Q7-BASE LVDS, SD-Karte, USB-Stick und ATX und Netzteil (ohne Q7-Modul und Kühllösung).
Preis auf Anfrage
SMARC Carrier Board I-Pi SMARC Plus
I-Pi SMARC Plus Träger für leistungsfähige SMARC 2.1 Module inklusive Zusatzkarte mit
Realtek ALC5640
I2S Audio CodecDer I-Pi SMARC Plus ist ein kleines (110mm x 110mm) SMARC-Referenzträgerboard, das auf der SGeT SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 2.1 Hardware-Spezifikation basiert. Zusammen mit dem SMARC-Modul Ihrer Wahl und handelsüblichen Zusatzkarten können Sie die Funktionalität Ihres gewünschten Endprodukts für die Softwareentwicklung und Hardwareverifizierung schnell emulieren.
Specifications: SMARC revision 2.1 compliant 1x HDMI, 2x LVDS, 2x eDP, 2x DSI, 2x MIPI-CSI, 1x 3.5mm Audio Jack 2x USB 3.X, 2x USB 2.0, 1x Micro USB 2x RJ45, 1x microSD, 1x SIM 1x M.2 B-key PCIe, 1x M.2 E-key PCIe 1x 40-pin RPI MRAA compliant expansion header 1x 40-pin additional expansion header 19Vdc power input, 1x Power button, 1x Reset button Rugged operating temperature (option): -40°C to +85°C 10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC Carrier Board I-Pi SMARC Plus
I-Pi SMARC Plus Träger für leistungsfähige SMARC 2.1 Module inklusive Zusatzkarte mit WOLFSON WM8960 I2S Audio CodecDer I-Pi SMARC Plus ist ein kleines (110mm x 110mm) SMARC-Referenzträgerboard, das auf der SGeT SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 2.1 Hardware-Spezifikation basiert. Zusammen mit dem SMARC-Modul Ihrer Wahl und handelsüblichen Zusatzkarten können Sie die Funktionalität Ihres gewünschten Endprodukts für die Softwareentwicklung und Hardwareverifizierung schnell emulieren.
Specifications: SMARC revision 2.1 compliant 1x HDMI, 2x LVDS, 2x eDP, 2x DSI, 2x MIPI-CSI, 1x 3.5mm Audio Jack 2x USB 3.X, 2x USB 2.0, 1x Micro USB 2x RJ45, 1x microSD, 1x SIM 1x M.2 B-key PCIe, 1x M.2 E-key PCIe 1x 40-pin RPI MRAA compliant expansion header 1x 40-pin additional expansion header 19Vdc power input, 1x Power button, 1x Reset button Rugged operating temperature (option): -40°C to +85°C 10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC Carrier Board I-Pi SMARC Plus
I-Pi SMARC Plus Träger für leistungsfähige SMARC 2.1 Module inklusive Zusatzkarte mit
TI TLV320AIC3107IRSBT I2S
Audio CodecDer I-Pi SMARC Plus ist ein kleines (110mm x 110mm) SMARC-Referenzträgerboard, das auf der SGeT SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 2.1 Hardware-Spezifikation basiert. Zusammen mit dem SMARC-Modul Ihrer Wahl und handelsüblichen Zusatzkarten können Sie die Funktionalität Ihres gewünschten Endprodukts für die Softwareentwicklung und Hardwareverifizierung schnell emulieren.
Specifications: SMARC revision 2.1 compliant 1x HDMI, 2x LVDS, 2x eDP, 2x DSI, 2x MIPI-CSI, 1x 3.5mm Audio Jack 2x USB 3.X, 2x USB 2.0, 1x Micro USB 2x RJ45, 1x microSD, 1x SIM 1x M.2 B-key PCIe, 1x M.2 E-key PCIe 1x 40-pin RPI MRAA compliant expansion header 1x 40-pin additional expansion header 19Vdc power input, 1x Power button, 1x Reset button Rugged operating temperature (option): -40°C to +85°C 10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-AL
SMARC Short Size Modul mit Intel Atom® E3940, Quad Core, 4 GB DDR3L, 32GB eMMC, -40°C bis +85°C.Key Features:
SMARCR 2.0 compliant carrier board with MXM3 connector
Board size of 305 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARCR 2.0 modules
Supports dual channel LVDS or eDP, HDMI or DP++, DP++
Dual GbE
Connector for MIPI CSI camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-AL
SMARC Short Size Modul mit Intel Atom® E3930, Dual Core, 2 GB DDR3L, 16GB eMMC, -40°C bis +85°C.Key Features:
SMARCR 2.0 compliant carrier board with MXM3 connector
Board size of 305 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARCR 2.0 modules
Supports dual channel LVDS or eDP, HDMI or DP++, DP++
Dual GbE
Connector for MIPI CSI camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-AL
SMARC Short Size Modul mit Intel Pentium® N4200, Quad Core, 8 GB DDR3L, 32GB eMMC, 0°C bis +60°C.Key Features:
SMARCR 2.0 compliant carrier board with MXM3 connector
Board size of 305 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARCR 2.0 modules
Supports dual channel LVDS or eDP, HDMI or DP++, DP++
Dual GbE
Connector for MIPI CSI camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-AL
SMARC Short Size Modul mit Intel Atom® E3950, Quad Core, 4 GB DDR3L, 32GB eMMC, -40°C bis +85°C.Key Features:
SMARCR 2.0 compliant carrier board with MXM3 connector
Board size of 305 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARCR 2.0 modules
Supports dual channel LVDS or eDP, HDMI or DP++, DP++
Dual GbE
Connector for MIPI CSI camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-AL
SMARC Short Size Modul mit Intel Celeron® N3350, Dual Core, 4 GB DDR3L, 16GB eMMC, 0°C bis +60°C.Key Features:
SMARCR 2.0 compliant carrier board with MXM3 connector
Board size of 305 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARCR 2.0 modules
Supports dual channel LVDS or eDP, HDMI or DP++, DP++
Dual GbE
Connector for MIPI CSI camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BASE 2.0
SMARC® Evaluations-Trägerplatine für SMARC® 2.0 Modul.Key Features:
SMARCR 2.0 compliant carrier board with MXM3 connector
Board size of 305 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARCR 2.0 modules
Supports dual channel LVDS or eDP, HDMI or DP++, DP++
Dual GbE
Connector for MIPI CSI camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BASE-MINI
SMARC-Evaluierungs-Board der 2. Generation mit Dreifach-Display (DC LVDS, HDMI und HDMI/DP)Features:
SMARC 1.1 compliant carrier board with MXM3 connectorReduced board size of 237 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARC modulesCustom option to support dual channel LVDS and third HDMI/DP display
Connector for camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BASE-MINI
SMARC-Referenzbasiskarte, zu verwenden mit LEC-iMX6, LEC-BT, LEC-BTS, LEC-BWFeatures:
SMARC 1.1 compliant carrier board with MXM3 connectorReduced board size of 237 mm x 170 mm
Compatible with both short and full size SMARC modules
Standard support of parallel RGB, single channel LVDS and HDMI displays
Custom option to support dual channel LVDS and third HDMI/DP display
Connector for camera add-on card
ATX power supply
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BTS
SMARC Short Size Modul mit Intel® Atom™ E3845, Quad Core, 4 GB DDR3L, -40°C bis +85°C.Key Features:
Single, dual or quad-core Intel® Atom™ Processor E3800 Series System-on-Chip
Up to 4 GB DDR3L at 1066/1333 MHz (non-ECC)
HDMI and LVDS
GbE, camera interface
1x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, max. 12x GPIO
Extreme Rugged™ operating temperature: -40°C to +85°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BTS
SMARC Short Size Modul mit Intel® Atom™ E3815, Single Core, 2 GB DDR3L, -40°C bis +85°C.Key Features:
Single, dual or quad-core Intel® Atom™ Processor E3800 Series System-on-Chip
Up to 4 GB DDR3L at 1066/1333 MHz (non-ECC)
HDMI and LVDS
GbE, camera interface
1x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, max. 12x GPIO
Extreme Rugged™ operating temperature: -40°C to +85°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BTS
SMARC Short Size Modul mit Intel® Atom™ E3805, Dual Core, 2 GB DDR3L, -40°C bis +85°C.Key Features:
Single, dual or quad-core Intel® Atom™ Processor E3800 Series System-on-Chip
Up to 4 GB DDR3L at 1066/1333 MHz (non-ECC)
HDMI and LVDS
GbE, camera interface
1x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, max. 12x GPIO
Extreme Rugged™ operating temperature: -40°C to +85°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BTS
SMARC Short Size Modul mit Intel® Celeron™ N2807, Dual Core, 2 GB DDR3L, 0°C bis +60°C.Key Features:
Single, dual or quad-core Intel® Atom™ Processor E3800 Series System-on-Chip
Up to 4 GB DDR3L at 1066/1333 MHz (non-ECC)
HDMI and LVDS
GbE, camera interface
1x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, max. 12x GPIO
Extreme Rugged™ operating temperature: -40°C to +85°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BTS
SMARC Short Size Modul mit Intel® Atom™ E3845, Quad Core, 2 GB DDR3L, -40°C bis +85°C.Key Features:
Single, dual or quad-core Intel® Atom™ Processor E3800 Series System-on-Chip
Up to 4 GB DDR3L at 1066/1333 MHz (non-ECC)
HDMI and LVDS
GbE, camera interface
1x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, max. 12x GPIO
Extreme Rugged™ operating temperature: -40°C to +85°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BTS Kopie
SMARC Short Size Modul mit Intel® Atom™ E3826, Dual Core, 2 GB DDR3L, -40°C bis +85°C.Key Features:
Single, dual or quad-core Intel® Atom™ Processor E3800 Series System-on-Chip
Up to 4 GB DDR3L at 1066/1333 MHz (non-ECC)
HDMI and LVDS
GbE, camera interface
1x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, max. 12x GPIO
Extreme Rugged™ operating temperature: -40°C to +85°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BW
SMARC Short Size Modul mit Intel® Pentium™ N3710, Quad Core, 4 GB DDR3L, 0°C bis 60°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BW
SMARC Short Size Modul mit Intel® Celeron™ N3060, Dual Core, 2 GB DDR3L, 0°C bis 60°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BW
SMARC Short Size Modul mit Intel® Celeron™ N3160, Quad Core, 4 GB DDR3L, 0°C bis 60°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-BW
SMARC Short Size Modul mit Intel® Celeron™ N3010, Dual Core, 2 GB DDR3L, 0°C bis 60°C
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6213E, 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425E, 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425RE, 4 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425E, 4 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6200FE, 4 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6200FE, 4 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425E, 4 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6211E, 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425RE, 4 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6200FE, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6214RE, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6214RE, 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6214RE, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425RE, 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6200FE, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6213E, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6213E, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425E, 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6211E, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6213E, 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6211E, 2 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Quad-Core Intel Elkhart Lake x6425RE, 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC, -40°C to +85°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
SMARC LEC-EL
SMARC 2.1 Short Size Module mit Dual-Core Intel Elkhart Lake x6211E, 4 GB LPDDR4, 32 GB eMMC, 0°C to +60°. Key Features:
SMARC revision 2.1.1 compliant
Up to 8GB LPDDR4, in-band ECC
Dual 2.5GbE
PCIe Gen3 lanes, USB 3.2 10Gbps
Real-time I/O (GPIO, UART, I2C)
Rugged operating temperature (optional): -40°C to +85°C
10 year product availability
Preis auf Anfrage
Computer-on-Modules und Carrier Boards bilden die Grundlage für kompakte, skalierbare Embedded-Systeme in Industrie, Medizintechnik, Transport und IoT. Sie ermöglichen kurze Entwicklungszeiten, hohe Integrationsflexibilität und eine langfristig wartbare Systemarchitektur. Die Kategorie eignet sich für Projekte, bei denen Rechenleistung, Schnittstellen und Formfaktor exakt auf die Anwendung abgestimmt werden müssen.
- Formfaktoren: COM, ETX, SMARC und passende Carrier Boards
- Einsatzbereiche: Industrieautomation, Medizintechnik, Transport, IoT und Embedded-Systeme
- Integration: flexible I/O-Anbindung, kompakte Bauformen und schnelle Prototypenerstellung
- Vorteile: modulare Architektur, Skalierbarkeit und langzeitverfügbare Plattformen
- Anforderungen: Prozessorleistung, Schnittstellen, Temperaturbereich und Platzbedarf prüfen
Einsatz und Auswahlhilfe: Definieren Sie zuerst benötigte Rechenleistung, Schnittstellen und mechanische Einbausituation. Für Serienprodukte sind Langzeitverfügbarkeit, thermisches Design und passende Carrier Boards besonders wichtig. MPI unterstützt Sie bei der Auswahl der passenden Embedded-Plattform und bei der Integration in kundenspezifische Systeme.